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芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种:球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热(前者温度为350~400℃,后者为150~250℃),并在劈刀上加...
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